第178章【七大半导体材料】 (第4/5页)

光刻胶成分也是不同的。

    ……

    溅射靶材：

    在溅射的过程当中，高速的离子束轰击目标材料，也就是轰击靶材，把金属离子剥离沉积在硅片上的过程，是沉积电子薄膜的原材料。

    ……

    方鸿编辑材料内容，一览这些半导体材料，这些都得投钱搞啊！

    这会儿国家大基金都还没有成立，要到2014年去了。

    但方鸿显然不可能浪费四年，半导体这个行业最典型的一大特征就是更新升级快，因为摩尔定律之下大约每隔18个月，下一代产品的性能会提升一本，成本会下降一半。

    所以国内为啥总是追不上？

    就是因为你好不容易追上了，结果发现是人家淘汰的技术了，这还不是最要命的，要命的是人家淘汰的技术你都还达不到，没有国家的扶持补贴，企业自己去搞，砸进去的钱根本收不回来，百分百的血本无归，自然没人会干。

    就如同貔貅一样，砸钱只进不出。

    方鸿决定要搞半导体，那是要对这个超级吞金兽做好长期金融输血支持的心理准备，五年乃至十年不赚钱都无所谓，没办法，这是补课代价必须要交付的学费。….可一旦完成全产业链，前面投入所有的成本都会连本带利收回来，只需要看看十年后仅国内对于芯片进口规模需求就知道了。

    买芯片花的钱比全年进口石油的钱都要多。

    方鸿休息了片刻，马上又在文档里建立了一个子类——EDA软件。

    EDA是电子设计自动化的简称，它主要应用在芯片的设计和制造的领域中来，是以计算机为